Atmel还推出了内嵌闪存的WINC3400网络控制器，支持设备存储网络服务堆栈、Wi-Fi堆栈和Bluetooth Smart配置文件，使设计者无需无线专业经验便可快速进行设计开发。WINC3400能够与任何Atmel AVR®或Atmel | SMART MCU产品配合使用。

Atmel公司无线MCU事业部副总裁兼总经理Kaivan Karimi表示：“物联网需要多种具备蓝牙和Wi-Fi性能的无线MPU与MCU来实现云端访问。为使工业、医疗、可穿戴、健身和其它消费市场的各种设备具备云端连接性能，需要充分结合内嵌Wi-Fi与针对低电池电量消耗优化的蓝牙技术，同时支持现成可用的云就绪软件。Atmel最新SmartConnect WILC3000和WINC3400可充分满足这些要求，其提供了结构紧凑的云就绪Wi-Fi/蓝牙认证平台，有助于客户将消费产品更快推向市场。”

Atmel SmartConnect WILC3000和WINC3400的更多信息

Atmel的最新Wi-Fi/蓝牙组合解决方案针对低功耗应用进行了优化，支持单数据流802.11n模式，提供高达72 Mbps的数据吞吐量，广泛适用于多种应用场景。这两款产品均集成了功率放大器、LNA、开关和功率管理单元，为开发者提供了最高水平的集成度，以及适用范围最广的最优链路预算。

WILC3000和WINC3400具有极高的集成度，显著降低了物料成本。所需的唯一外部时钟源是一个支持广泛的参考时钟频率（14-40 MHz之间）、32.768 kHz休眠运行时钟的高速晶体振荡器。

WINC 3400网络控制器搭载了一个片上网络堆栈，能够最大程度降低主机CPU需求。其网络性能包括对TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、SSL和DNS的支持。此外，WINC3400 SiP包含Bluetooth Smart配置文件，能够与诸如智能能源、消费者健康、家庭自动化、安防、近感检测、娱乐、运动健身和汽车等领域的低能耗应用建立连接。本解决方案还支持Atmel的云就绪软件，能够实现简单的云端连接。

产品供货信息和评估套件

Atmel WILC3000芯片现可提供QFN和WLCSP封装；经充分验证的芯片模块将于2015年4月供货。WINC3400 SiP和经充分验证的模块也将于2015年4月供货。

为了帮助加快设计开发进程，Atmel也提供集成WINC3400模块的 Xplained Starter Kit，并将于2015年4月供应。更多信息，敬请垂询您当地的Atmel销售代表。

关于Atmel | SMART

Atmel® | SMART 基于ARM的微控制器以无线和高能效为物联网时代的智能联网设备提供了一个平台。该系列解决方案包括嵌入式处理和连接，以及软件和工具，旨在实现更快更具成本效益的发展，为市场提供同类最佳的产品。 Atmel® | 智能微控制器将功能强大的32位ARM内核与行业领先的低功率技术和智能外设融合在一起，将微控制器功能提升到了更高水平。